EN
首页 > 产品 > 工业分析与系统 > 半导体光学参数检测 > 全晶圆半导体参数非接触测试解决方案

全晶圆半导体参数非接触测试解决方案

基于我司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光和拉曼光谱等核心测试技术,联合白光干涉等其它 3D 测量技术,定制化的半导体参数测试解决方案。获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数,到位错、层错等缺陷,再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测试系统。
产品咨询
资料下载
产品概述
全晶圆半导体参数非接触测试解决方案
Full-wafer Noncontac Measuring Solutions for Semiconductor Parameters
 
基于我公司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光光谱和共焦拉曼光谱等核心测试技术和模组,联合白光干涉等其它3D测量技术,根据客户的需求灵活组合相应的技术搭配,为客户开发定制化的半导体参数测试解决方案,获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数,到位错、层错等缺陷,再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测量,实现无需任何前处理的全晶圆无损自动化检测。
 
 
XML 地图